Descubra el compuesto de encapsulado AB AS42(00) 25KG, un adhesivo de silicona térmicamente conductor diseñado para aplicaciones de encapsulado electrónico. Esta silicona de dos componentes ofrece un curado rápido a alta temperatura, una conductividad térmica de 2,5 W/m*K y una resistencia superior a temperaturas y condiciones climáticas extremas. Ideal para módulos de potencia, electrónica automotriz y más.