logo

Detalles de los productos

Created with Pixso. Hogar Created with Pixso. Productos Created with Pixso.
Pegamento fotovoltaico
Created with Pixso.

Adhesivo electrónico de encapsulado térmico con expansión térmica de 20 a 50 ppm/°C, dureza Shore D de 50 a 80 y tiempo de curado de 24 horas

Adhesivo electrónico de encapsulado térmico con expansión térmica de 20 a 50 ppm/°C, dureza Shore D de 50 a 80 y tiempo de curado de 24 horas

Información detallada
Moistureresistance:
High
Dielectric Strength:
12 KV/mm
Dielectricstrength:
10 To 20 KV/mm
Coefficientofthermalexpansion:
20 To 50 Ppm/°C
Flame Retardant:
UL 94 V-0
Productname:
Thermal Potting
Full Cure Time:
24h @ 25℃ / 50~70min @ 80℃
Hardness:
Shore D 50 To 80
Resaltar:

Encapsulado térmico de 20 a 50 ppm/°C

,

Adhesivo electrónico Shore D 50 a 80

,

Adhesivo de gestión térmica con tiempo de curado de 24 horas

Descripción de producto

Descripción del Producto:

El encapsulado térmico es un adhesivo electrónico avanzado diseñado específicamente para la gestión térmica eficiente y el aislamiento eléctrico confiable en una amplia gama de aplicaciones. Este producto especializado ofrece una combinación única de propiedades que lo hacen indispensable en industrias que requieren una disipación de calor precisa y una protección eléctrica robusta. Con un coeficiente de expansión térmica que oscila entre 20 y 50 ppm/°C, el encapsulado térmico garantiza una excelente estabilidad dimensional en condiciones de temperatura variables, minimizando el riesgo de estrés térmico y fallas mecánicas en los componentes electrónicos.

Una de las características destacadas del encapsulado térmico es su versátil rango de viscosidad, de 500 a 5000 CP, que permite una fácil aplicación en diferentes procesos de fabricación. Ya sea que se utilice en formulaciones de baja viscosidad para componentes delicados o en mezclas de mayor viscosidad para una unión más sustancial, este producto se adapta perfectamente a las necesidades de la tarea. Sus propiedades reológicas lo hacen ideal para su uso tanto en sistemas de dispensación automatizados como manuales, lo que garantiza una colocación precisa y una cobertura uniforme. Esta adaptabilidad es particularmente beneficiosa cuando se trabaja con ensamblajes complejos como ollas eléctricas y ollas de cerámica para exteriores, donde la gestión térmica constante es fundamental.

El encapsulado térmico cumple una doble función: actúa como un excelente conductor térmico al tiempo que proporciona un aislamiento eléctrico robusto. Esta doble funcionalidad es crucial en los dispositivos electrónicos que generan calor significativo durante el funcionamiento. Al transferir eficazmente el calor lejos de los componentes sensibles, el encapsulado térmico ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas, mejorando así la longevidad y la fiabilidad del dispositivo. Al mismo tiempo, forma una barrera protectora contra cortocircuitos eléctricos y contaminantes ambientales, salvaguardando la integridad del circuito. Esto convierte al encapsulado térmico en una opción ideal para aplicaciones como máquinas de fijación térmica, donde tanto la disipación de calor como el aislamiento eléctrico son primordiales para el rendimiento y la seguridad.

El coeficiente de expansión térmica del producto, cuidadosamente diseñado entre 20 y 50 ppm/°C, se alinea estrechamente con el de los materiales electrónicos comunes, lo que reduce el estrés causado por los ciclos térmicos. Este atributo es particularmente importante en aplicaciones donde el adhesivo electrónico está sujeto a frecuentes fluctuaciones de temperatura, como en una olla eléctrica. Aquí, el encapsulado térmico no solo asegura una transferencia de calor eficiente desde los elementos calefactores, sino que también mantiene una unión segura que resiste el agrietamiento o la delaminación con el tiempo.

Además, el amplio rango de viscosidad del encapsulado térmico permite a los fabricantes adaptar el adhesivo a los requisitos específicos del proceso. Por ejemplo, una formulación de menor viscosidad facilita el encapsulado en partes intrincadas de una olla de cerámica para exteriores, lo que garantiza una cobertura completa y una encapsulación sin huecos. Por el contrario, una variante de mayor viscosidad se puede utilizar en máquinas de fijación térmica para proporcionar un fuerte soporte mecánico mientras se mantiene una excelente conductividad térmica. Esta flexibilidad convierte al encapsulado térmico en una solución versátil que satisface las diversas demandas de la fabricación electrónica moderna.

En resumen, el encapsulado térmico es un adhesivo electrónico de primera calidad que destaca en la gestión térmica y el aislamiento eléctrico. Su coeficiente de expansión térmica cuidadosamente equilibrado y su rango de viscosidad ajustable lo hacen adecuado para un amplio espectro de aplicaciones, incluidas ollas eléctricas, ollas de cerámica para exteriores y máquinas de fijación térmica. Al garantizar una disipación de calor eficaz y una protección eléctrica fiable, el encapsulado térmico contribuye significativamente al rendimiento, la durabilidad y la seguridad de los dispositivos electrónicos. Ya sea que esté buscando mejorar las capacidades de gestión del calor de sus productos o mejorar su aislamiento eléctrico, el encapsulado térmico ofrece una solución confiable y de alto rendimiento adaptada a sus necesidades específicas.


Características:

  • Nombre del producto: Encapsulado térmico
  • Tipo: Adhesivo electrónico
  • Propósito: Gestión térmica y aislamiento eléctrico
  • Relación de mezcla: 1:1
  • Resistencia dieléctrica: 12 KV/mm
  • Ideal para mejorar el rendimiento de los componentes electrónicos de las mesas de ollas
  • Garantiza la seguridad y la eficiencia en los sistemas de ollas eléctricas
  • Compatible con varios equipos de fabricación de paquetes de condimentos para ollas

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Encapsulado térmico
Resistencia dieléctrica 10 a 20 KV/mm
Conductividad térmica 1.0 a 5.0 W/m·K
Tiempo de curado completo 24h @ 25℃ / 50~70min @ 80℃
Propósito Gestión térmica y aislamiento eléctrico
Color Negro, gris o translúcido
Relación de mezcla 1:1
Retardante de llama UL 94 V-0
Resistencia a la humedad Alta
Coeficiente de expansión térmica 20 a 50 Ppm/°C

Aplicaciones:

El adhesivo electrónico de encapsulado térmico está especialmente diseñado para proporcionar una gestión térmica y protección excepcionales para una amplia gama de componentes electrónicos. Con un coeficiente de expansión térmica que oscila entre 20 y 50 ppm/°C, este adhesivo se adapta eficazmente a las fluctuaciones de temperatura, lo que garantiza un rendimiento fiable y estabilidad estructural en diversas aplicaciones. Disponible en colores negro, gris o translúcido, el producto de encapsulado térmico no solo ofrece versatilidad funcional, sino que también cumple con los requisitos estéticos y de diseño. Su propiedad retardante de llama, certificada según los estándares UL 94 V-0, garantiza una mayor seguridad al minimizar los riesgos de incendio, lo que lo hace adecuado para su uso en entornos sensibles y de alto riesgo.

Una de las principales ocasiones de aplicación del producto de encapsulado térmico es en la fabricación y el mantenimiento de hervidores de vidrio. Estos hervidores a menudo incorporan elementos calefactores y sensores electrónicos que requieren una protección térmica y un aislamiento robustos. El adhesivo de encapsulado térmico encapsula eficazmente estos componentes, lo que garantiza una disipación de calor eficiente y evita daños causados por el estrés térmico. Su característica retardante de llama mejora aún más la seguridad, lo cual es crucial para electrodomésticos como los hervidores de vidrio.

Otro escenario importante donde el adhesivo de encapsulado térmico destaca es en las máquinas de fijación térmica. Estas máquinas se basan en un control preciso de la temperatura y la estabilidad mecánica para unir componentes de plástico mediante calor. El adhesivo de encapsulado térmico se puede utilizar para encapsular y proteger las piezas electrónicas sensibles dentro de estas máquinas, proporcionando una excelente conductividad térmica al tiempo que evita el sobrecalentamiento. Su capacidad para soportar las vibraciones mecánicas y los ciclos térmicos presentes en las operaciones de fijación térmica garantiza una vida útil prolongada del equipo y un rendimiento constante.

Además, el producto de encapsulado térmico es muy adecuado para aplicaciones que involucran mesas de ollas, que integran elementos calefactores para mantener la temperatura de los alimentos durante las comidas. Las unidades de control electrónico y los sensores integrados en estas mesas exigen una gestión térmica fiable para funcionar de forma segura y eficiente. El uso del adhesivo de encapsulado térmico para encapsular estas piezas electrónicas no solo mejora la conductividad térmica y la disipación de calor, sino que también proporciona una barrera retardante de llama, lo que reduce el riesgo de incidentes de incendio en entornos de comedor comerciales o domésticos.

En resumen, el adhesivo electrónico de encapsulado térmico es una solución versátil y fiable para proteger y gestionar el calor en dispositivos electrónicos en diversas industrias. Sus propiedades a medida, como la expansión térmica controlada, la resistencia a la llama y las opciones de color, lo convierten en una opción ideal para aplicaciones que incluyen hervidores de vidrio, máquinas de fijación térmica y mesas de ollas, donde la seguridad y la eficiencia térmica son primordiales.