Introducción:
En la industria electrónica en rápida evolución, los fabricantes se enfrentan a una creciente presión para mejorar la durabilidad del producto al tiempo que agilizan los procesos de ensamblaje.un productor de sensores y paneles de control de automóviles de alta gamaEn la actualidad, la aplicación de los adhesivos tradicionales a menudo se ve afectada por el ciclo térmico, los choques mecánicos, la contaminación y el desgaste.o la humedad, lo que lleva a fallas en el campo y costosos retiros.

El reto:

La solución: 30 ml de adhesivo de fusión en caliente PUR claro (AP9131)
[Nombre del cliente] integró un adhesivo de una sola parte para curar la humedad PUR (poliuretano reactivo) específicamente formulado para el montaje de productos electrónicos.

Aplicaciones en la producción:

Los resultados:

• • Compatibilidad del material:Enlace de materiales diferentes (por ejemplo, biseles de plástico a pantallas de vidrio) sin causar estrés o decoloración.

  • Durabilidad:Asegurar que los enlaces resistan temperaturas extremas, humedad y golpes mecánicos en aplicaciones automotrices y electrónicas.

  • Eficiencia del proceso:Reducción del tiempo de montaje y eliminación de los retrasos posteriores al curado para alcanzar los objetivos de producción de gran volumen.

  • Conformidad:Cumplir con las estrictas normas de la industria, incluidas RoHS y REACH, evitando al mismo tiempo los disolventes nocivos.

  • Fijación rápida:El corto tiempo de permanencia permitió un manejo rápido y un tiempo de jigging reducido.

  • Durabilidad excepcional:El adhesivo curado ofrecía una alta flexibilidad, resistencia al ciclo térmico/humedad y una excelente resistencia química.

  • Compatibilidad general:Adhesión fuerte a plásticos, metales y vidrio sin preparación.

  • Cumplimiento ecológico:La formulación libre de disolventes, halógenos e IBOA cumplió con las normas reglamentarias.

  • Módulos de visualización y paneles de control de sellado y unión en los paneles de instrumentos de los automóviles.

  • Montaje de conectores FPC (circuito impreso flexible) y carcasas de sensores.

  • Encapsula componentes electrónicos delicados expuestos a ambientes hostiles.

  • Reducción del 40% en el tiempo de montaje:La unión inmediata de alta resistencia minimizó el tiempo de fijación y aceleró el rendimiento de producción.

  • Cero fallas en el campo:Los bonos demostraron un rendimiento impecable en las pruebas de choque térmico (-40 °C a 85 °C) y la exposición a la humedad, eliminando las reclamaciones de garantía.

  • Mejora de la sostenibilidadEl cumplimiento de RoHS/REACH ha mejorado la comercialización de los productos y ha reducido la responsabilidad medioambiental.

  •